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  • OXY-TOUCH殘氧儀 包裝檢測(cè)儀
    OXY-TOUCH殘氧儀 包裝檢測(cè)儀

    OXY-TOUCH殘氧儀,應(yīng)用于醫(yī)藥和生物研究的氧分析儀,插入植物和動(dòng)物組織,藥品的頂空氧/溶解氧分析,微生物和細(xì)胞培養(yǎng)

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  • 藥品包裝殘氧儀
    藥品包裝殘氧儀

    Micro藥品包裝殘氧儀,奶粉殘氧檢測(cè)儀無(wú)線Fibox 4和Fibox 4 trace經(jīng)專門 設(shè)計(jì),便于輕松手持使用,配備輕型堅(jiān)固防濺殼體。集成式長(zhǎng)效 電池和巨大存儲(chǔ)容量,可長(zhǎng)期獨(dú) 立于計(jì)算機(jī)工作。

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  • 熒光法殘氧儀
    熒光法殘氧儀

    熒光法殘氧儀是一款基于熒光淬滅檢測(cè)原理的-便攜式氧分析儀,具備非侵入式留樣管理和侵入式(熒光探針)兩種檢測(cè)模式,適用于各種制藥應(yīng)用的殘氧測(cè)試??梢詸z測(cè)0-100%氧氣和15ppb以上的溶解氧濃度范圍。

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  • 無(wú)損頂空分析儀
    無(wú)損頂空分析儀

    無(wú)損頂空分析儀Microx 4- Pharma$n擁有獨(dú)立的操作界面,使用更加便捷簡(jiǎn)單。大16GB的內(nèi)存空間,數(shù)據(jù)幾乎無(wú)限保存。可以與PC連接,將數(shù)據(jù)輕松轉(zhuǎn)移或?qū)С觥?/p> 查看詳情

  • 高壓放電法檢漏儀
    高壓放電法檢漏儀

    高壓放電法檢漏儀應(yīng)用:應(yīng)用:檢測(cè)包裝容器:西林瓶,安瓿瓶、卡式瓶、預(yù)充針,輸液袋,輸液瓶,BFSPP瓶等填充物:液體或具有導(dǎo)電的產(chǎn)品

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  • CCIT測(cè)試服務(wù) 包裝檢測(cè)儀
    CCIT測(cè)試服務(wù) 包裝檢測(cè)儀

    CCIT測(cè)試服務(wù):真空質(zhì)量提取法(Mass)是目前*的檢漏技術(shù)之一,其基本原理遵循質(zhì)量守恒定律,將樣品放置在真空測(cè)試腔體內(nèi),在絕壓條件下檢測(cè)樣品的質(zhì)量流量 (μg/min)變化來(lái)定量反應(yīng)包裝泄漏情況。

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  • CCIT激光打孔 包裝檢測(cè)儀
    CCIT激光打孔 包裝檢測(cè)儀

    CCIT激光打孔:這是目前應(yīng)用較多,較接近真實(shí)漏孔的陽(yáng)性樣品制備方法,可以在包材任意部位激光打孔(小2微米) ,并且每一支陽(yáng)性樣品均具有反應(yīng)真實(shí)漏率的校準(zhǔn)證書。

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  • 無(wú)菌密閉容器檢漏儀 包裝檢測(cè)儀
    無(wú)菌密閉容器檢漏儀 包裝檢測(cè)儀

    無(wú)菌密閉容器檢漏儀---PVC$n應(yīng)用:制藥行業(yè)密閉容器包裝或包裝密封性產(chǎn)品檢漏檢測(cè)類型:西林瓶, 安瓿瓶,輸液瓶,輸液袋,預(yù)灌充注射器托盤.泡罩包裝等.

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  • 包裝密封測(cè)試服務(wù) 包裝檢測(cè)儀
    包裝密封測(cè)試服務(wù) 包裝檢測(cè)儀

    包裝密封測(cè)試服務(wù):殘氧/溶解氧測(cè)試服務(wù),是目前制藥行業(yè)先進(jìn)的殘氧檢測(cè)技術(shù),其原理基于光學(xué)的熒光萃滅,非取樣分析,適用性廣泛,可同時(shí)檢測(cè)頂空殘氧及溶解氧濃度。

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  • 頂空氣體分析儀
    頂空氣體分析儀

    GPX1500 Vial用于在小瓶中進(jìn)行非侵入式測(cè)量的頂空氣體分析儀。無(wú)損在線、存儲(chǔ)或?qū)嶒?yàn)室質(zhì)量測(cè)試。

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